올패키징 참관단은 SWOP 현장에서 지속가능성·디지털 전환 중심의 글로벌 패키징 흐름을 확인했습니다. 스마트 패키징 라인, 단일재질·재활용 설계, 자동화·무인화 기술이 전시의 핵심이었고, 특히 Smart Connected Scenarios Zone은 설계부터 생산·물류·데이터까지 지능형 공정을 하나로 구현하며 가장 큰 주목을 받았습니다. 또한 연포장·캔포장 확대와 중국 자동화 기업의 기술 수준은 한국 기업이 준비해야 할 방향에 중요한 인사이트를 제공했습니다. 남경로와 푸둥에서 마주한 도시의 풍경은 포장이 기술·문화·소비 경험을 잇는 산업임을 다시 확인하게 했습니다. 2026년에는 Sino-Pack – Chinaplas – Interpack으로 이어지는 글로벌 일정이 예정되어 있습니다. 올패키징은 앞으로도 세계 현장에서 얻은 변화와 기회를 빠르고 정확하게 전달하겠습니다.
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또한 연포장·캔포장 확대와 중국 자동화 기업의 기술 수준은 한국 기업이 준비해야 할 방향에 중요한 인사이트를 제공했습니다. 남경로와 푸둥에서 마주한 도시의 풍경은 포장이 기술·문화·소비 경험을 잇는 산업임을 다시 확인하게 했습니다. 2026년에는 Sino-Pack – Chinaplas – Interpack으로 이어지는 글로벌 일정이 예정되어 있습니다. 올패키징은 앞으로도 세계 현장에서 얻은 변화와 기회를 빠르고 정확하게 전달하겠습니다.
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