인터팩 2026, 후지필름 연포장 디지털 인쇄기 공개… hP 중심 시장에 변화 예상

2026-04-12
조회수 192

hP 중심 구조 속에 새로운 경쟁자가 등장하고 있다

독일에서 개최되는 세계 최대 포장 전시회 Interpack 2026을 앞두고, 연포장 디지털 인쇄 시장에서 주목할 만한 변화가 감지되고 있다.

그동안 이 시장은 HP의 Indigo 시리즈를 중심으로 형성되어 왔으며, 특히 소량·고부가가치 인쇄 영역에서 사실상 독보적인 위치를 유지해왔다. 이러한 구조 속에서 디지털 인쇄는 단순한 대안이 아니라, 특정 영역에서는 이미 표준으로 자리 잡은 기술로 인식되어 왔다.

그러나 최근 Fujifilm이 새로운 연포장 디지털 인쇄 시스템을 공개하면서, 기존 시장 구조에 변화의 가능성이 제기되고 있다.b62d4b5efb42b.png

<이미지: 후지필름>


소재 대응력의 확대는 포장 설계와 직접 연결되는 경쟁 요소가 되고 있다

후지필름은 이번 시스템을 통해 적용 가능한 소재 범위를 크게 확장하고 있다. 기존 PET, BOPP 중심에서 벗어나 MDO-PE, BOPE, 종이 기반 소재, 라벨용 필름 등 다양한 기재에 대응할 수 있는 구조를 갖추고 있다.

이러한 변화는 단순한 기능 개선을 넘어, 포장 설계의 유연성을 높이는 중요한 요소로 작용한다.
소재 선택의 폭이 넓어질수록 다양한 제품군과 시장 요구에 대응할 수 있기 때문에, 이는 디지털 인쇄 장비 경쟁에서 중요한 차별 요소로 작용할 가능성이 높다.


연포장 디지털 인쇄 시장은 이제 단일 구조에서 경쟁 구조로 이동하고 있다

지금까지 연포장 디지털 인쇄 시장은 HP 중심으로 형성된 비교적 안정적인 구조를 유지해왔다. 그러나 후지필름의 이번 발표는 이러한 구조가 변화할 수 있음을 보여주는 신호로 해석할 수 있다.

물론 단기간에 시장 판도가 급격히 바뀌기는 어렵다. 그러나 중요한 것은, 이제 이 시장에서도 경쟁이 본격적으로 시작되었다는 점이다.


결국 중요한 것은 기술이 아니라 시장 구도의 변화이다

이번 변화의 핵심은 단순한 장비 성능이 아니다. 후지필름의 디지털 인쇄 시스템은 기존 인쇄 방식과의 경쟁을 넘어, HP가 주도해온 디지털 인쇄 시장에 새로운 경쟁 축을 형성하고 있다.

이는 연포장 인쇄 산업이 단일 주도 구조에서 다수 경쟁 구조로 이동할 가능성을 보여주는 신호이며, 앞으로 연포장재 시장의 방향과 확대를 결정짓는 중요한 변수로 작용할 것이다.


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